NCV8406, NCV8406A
TYPICAL PERFORMANCE CURVES
110
100
110
100
90
80
70
PCB Cu thickness, 1.0 oz
90
80
70
60
PCB Cu thickness, 2.0 oz
60
PCB Cu thickness, 1.0 oz
50
40
100
200
300
400
500
600
50
40
100
200
PCB Cu thickness, 2.0 oz
300 400 500
600
COPPER HEAT SPREADER AREA (mm 2 )
Figure 19. R q JA vs. Copper Area ? SOT ? 223
1000
100 50% Duty Cycle
20%
COPPER HEAT SPREADER AREA (mm 2 )
Figure 20. R q JA vs. Copper Area ? DPAK
10
1
0.1
0.01
10%
5%
2%
1%
Single Pulse
0.000001 0.00001
0.0001
0.001
0.01
0.1
1
10
100
1000
PULSE TIME (sec)
Figure 21. Transient Thermal Resistance ? SOT ? 223 Version
100
50% Duty Cycle
10
20%
10%
5%
2%
1 1%
0.1
Single Pulse
0.01
0.000001 0.00001
0.0001
0.001
0.01
0.1
1
10
100
1000
PULSE TIME (sec)
Figure 22. Transient Thermal Resistance ? DPAK Version
http://onsemi.com
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